智能无铅焊台特点：

从室温上升到300 ℃ 绝不超过5秒 。

开关电源设计，功率充沛，并随焊点大小变化而变化，能有效避免因冷焊等造成的连接不牢固 。

神奇的温度补偿速度能解决无铅焊接制程中产生的温度矛盾，是无铅焊接的利器，同时也是一些特定低温条件下焊接的必

备工具 。

焊接温度的相对降低大大延长了烙铁头的使用寿命 。

自动休眠，节省能源 。

密码锁定温度，保证焊接工艺不被擅自修改 。

发热器与焊咀分体设计，大大降低使用成本 。

数字式校温，操作更加简单方便 。

适用场合： 特别适用于SMD元件的手工贴装、返修和普通直插式元器件的焊接，以及其他高精密的无铅产品的焊接工作。